端环氧丁氰橡胶增韧剂

前段时间我有个刚接触环氧树脂的朋友问我,他打算做一种封装材料,用CTBN增韧,他自己买CTBN回来后,自己合成以环氧树脂封端的预聚物,CTBN的含量是40% ,他做出来总是乳白色的,为什么进口的也是含40%,别人的是浅黄色透明的,更过分的是,他最近合成这批居然放了一夜分层了,说句实话,如果是在实验室烧瓶做一点点来实验,发表几篇文章,我觉得还是可以的,呵呵,动不动就大批量合成做生产,而且还是做微电子封装材料,我不得不佩服这位兄弟的勇气;不可否认,国内很多人都了解这个简单的合成技术,但是如果大批量合成,做到每批的性能稳定,分子量分布均匀,恐怕敢拍胸脯保证的人比较少(有可能没有),毕竟还是有科学含量的.

有人可能就问,我环氧树脂和CTBN,HTBN的官能团配比计算的很好呀,很准确,在加热的条件下,1mol环氧基对应1mol羧基(羟基)呀,肯定最后的结构是epoxy resin rubber epoxy resin,理论上是这样,我相信绝大多是工程师没有最后分析合成后的分子式(有条件分析的是少数),在高温或者有催化剂的存在下,谁能保证环氧树脂之间不发生聚合呢?

微电子封装胶的耐热性或者是机械性能要求并不是很高,没有那些结构胶的要求高,去年有幸去参加了环氧树脂研讨会,听了那些专家的报告,别人动不动就是耐热性,剪切强度的问题,这些东西我们还是要要求,但是不是我们唯一追求的东西,材料的应用可操作性和稳定性才是我们的重点和难点,在我接触的微电子胶黏剂中,流变性能是客户经常投诉的内容,很烦的,客户也烦.譬如说:COB黑胶流胶,SMT胶甩点,拉丝,变稀;underfill流动性变慢了等等,没有稳定的原料质量做支撑,再牛逼的工程师也做不出优秀的产品.我原来在某公司做研发,有幸接触到一些大公司客户,他们说了一句话,我觉得比较中肯:”我们不要求你们把产品的质量比进口的优秀,只要求你保证每批产品的质量稳定,我们一样能接受”,还有些客户,他们的话更有意思:’只要你们每批产品都和你给我的样品一样,我们就成交”,其实客户也很宽容的,毕竟大家都是中国人,沟通比较方便,国外那些封装材料固然好,但是那些懂技术的外国人不可能天天跟着业务员的屁股跑,封装材料的个案还是很多的.

折腾了这么久,说了这么多,把最近我们实验室的一些实验和同志们分享分享,共同进步.我们把某个配方里面的CTBN(原来都是我们自己合成的)替换成进口的端环氧丁氰橡胶,不但提高了该产品的冲击强度,而且还延长 储存稳定性,成本也没有太大的变化,按照老板的话说,我们是降低了成本,为什么?产品稳定了,客户的麻烦事情少了,公关费用降低了.